财联社 4 月 30 日讯（编辑史正丞）当地时间周二，英特尔举办晶圆代工业务 Direct Connect 大会。新任 CEO 陈立武在上千名产业链客户面前，承诺公司将继续在代工业务上发力。英特尔也在周二公开最新的工艺制程路线图。
陈立武在开场时表示，自从他 5 周前出任 CEO 以来，业内人士一直在询问他是否打算继续推进晶圆代工业务。他表示：“答案是肯定的，我致力于让英特尔的代工业务取得成功，并且我知道有哪些方面需要改进。”
英特尔也在周二宣布，备受关注的 18A（1.8 纳米）工艺目前已经进入风险生产阶段，预计将在今年实现量产。同时该工艺的性能增强变体 18A-P 也已经进入早期晶圆的工厂生产。另外，基于先进 3D 封装技术的 18A-PT 工艺也出现在远期路线图中。
公司首席全球运营官兼代工生产和供应链总经理 Naga Chandrasekaran 博士，也在现场展示了一块由俄勒冈工厂生产的 18A 制程晶圆样品。
作为参照，业界龙头台积电的 2nm（N2）工艺有望在今年下半年量产，与 N3E 工艺相比，预期能提高 10%-15% 的性能，同时功耗降低 25%-30%。
英特尔同时宣布，18A 之后的下一代 14A 工艺制程将在 2027 年前后进入风险生产阶段。预期新工艺将带来 15%-20% 的能效提升，以及芯片密度增加 1.3 倍。
公司也透露，已经向早期客户分发 14A 工艺制程套件，并收到多家客户在新工艺节点上构建芯片的意向。若按计划进行，14A 也将成为业内首个使用阿斯麦高数值孔径极紫外线光刻机量产的制程。台积电的 A14 技术计划于 2028 年投产，但不会引入高数值孔径的光刻机。
在发布会上，陈立武也披露了代工业务的四大基础目标，强调公司正在转向开放和标准化，这也是许多客户长期以来的诉求。
陈立武表示：“英特尔的代工业务要实现：在具有成本竞争力的基础上实现功率、性能和面积目标；确保工艺技术能够为广泛的客户群体所使用；在先进封装领域建立深入的合作关系；以及重新确立英特尔作为一个可靠的、生态系统友好的代工合作伙伴。”
陈立武也请来了新思科技、楷登电子等产业链公司的掌门人，并披露了一系列 EDA 和 IP 合作。
作为发布会的花絮，英特尔也公布了一段机器人（狗）在晶圆厂的工作情况。这只由波士顿动力制造的机器狗配备了热能感应摄像头，能够在晶圆厂内巡视并识别过热的机器。驱动机器狗的 AI 系统能自动生成工单，召唤人类工程师到现场进行维修。
（来源：英特尔）
