博通有望在由英伟达主导的 AI（人工智能）芯片领域取得巨大进展。
当地时间 3 月 4 日，博通公布 2026 财年第一财季业绩，截至 2 月 1 日，公司营收 193.11 亿美元，同比增长 29%，高于市场预期的 191.8 亿美元；美国通用会计准则（GAAP）净利润为 73.49 亿美元，同比增长 34%；非 GAAP 每股摊薄收益为 2.05 美元，略高于市场预期的 2.03 美元。
业绩指引方面，博通预计第二财季营收 220 亿美元，高于市场预期的 205.6 亿美元，调整后利润率为 68%。
博通总裁兼 CEO 陈福阳（Hock Tan）表示：“博通在第一财季实现了创纪录的营收，这得益于 AI 半导体解决方案的持续强劲表现。第一财季 AI 业务收入达到 84 亿美元，同比增长 106%，高于我们的预期，主要由定制 AI 加速器和 AI 网络产品的强劲需求所推动。我们的 AI 收入增长正在加速，预计第二财季的 AI 半导体收入将达到 107 亿美元。”
博通上财季业绩报告。来源：财报
专注于定制 AI 芯片（ASIC）的博通被视为 AI 支出激增的主要受益者之一。在财报电话会上，陈福阳表示，预计公司 AI 芯片的销售额将在明年超过 1000 亿美元：“我们有信心在 2027 年实现这一里程碑，我们也已经确保了为实现该目标所需的供应链。”
4 日当天，博通（Nasdaq）股价涨 1.18% 收于每股 317.53 美元，总市值 1.51 万亿美元。财报发布后，公司股价涨超5%。
分业务来看，博通第一财季的半导体业务营收为 125.15 亿美元，同比大增 52%，占总营收的 65%，高于市场预期的 122.5 亿美元；基础设施软件收入为 67.96 亿美元，同比增长1%，占总营收的 35%，低于市场预期的 70.2 亿美元。
由于英伟达已经预订了台积电（TSMC）晶圆级封装基板（CoWoS）产能中的大部分，市场担心先进封装产能会到达瓶颈。对此，陈福阳表示：“在这一关键组件方面，我们拥有非常优秀的合作伙伴。”
近期，市场也越来越担心 AI 浪潮的可持续性，以及其是否会对传统的软件公司造成竞争压力。今年以来，iShares 扩展科技软件行业 ETF 已下跌约 19%。
对此，陈福阳强调：“我们的基础设施软件不会受到 AI 的冲击。”博通于 2023 年收购了服务器虚拟化软件公司 VMware。
去年 10 月，OpenAI 与博通宣布，为满足 OpenAI 的算力需求，双方将共同开发和部署 10GW（千兆瓦）的定制 AI 芯片及计算系统，由博通在明年下半年开始部署，预计将在 2029 年底完成。去年 12 月，陈福阳还表示，Anthropic 已定下一笔价值 100 亿美元的定制芯片订单。
关于和 OpenAI 等大客户之间的合作，陈福阳表示，Anthropic 对 TPU（谷歌与博通联合开发的定制芯片）的算力需求将在今年达到 1 GW，在 2027 年达到 3 GW，并预计 OpenAI 将从 2027 年开始批量部署超过 1 GW 的第一代自研芯片。
此前，有报道称 Meta 可能放弃与博通合作开发定制加速器 MTIA。而陈福阳强调，Meta 的定制芯片路线图“正在推进之中，进展不错”，该产品目前已开始出货，Meta 的目标是在 2027 年及以后让定制加速器的产能达到数 GW 规模。
陈福阳还谈到，随着 AI 系统规模不断扩大，博通正在投资玻璃基板（glass substrates）技术，该技术有助于提升芯片传递电信号的性能。
